第二届中国Chiplet开发者大会在锡山举行

　　8月26日，第二届中国Chiplet（芯粒）开发者大会在锡山举行。大会以“凝芯聚粒，筑中国芯粒之谷”为主题，众多专家学者、企业家齐聚一堂，交流最新技术成果，共享产业发展机遇，为锡山集成电路互连技术产业发展注入强劲动能。

　　大会由中国计算机互连技术联盟、无锡市锡山区人民政府、无锡市工业和信息化局指导，集成芯片与系统全国重点实验室、处理器芯片全国重点实验室、集成电路与微系统全国重点实验室主办。中国科学院院士刘明视频致辞。区委副书记、区长顾文浩，市科学技术协会党组成员、副主席张鹏飞等出席活动。

　　会上，由市科协共同推动的无锡市芯粒技术专家咨询委员会正式成立，9位专家被聘为委员。该委员会是由大会发起成立的专门为芯粒技术发展提供专业咨询的智库型专家委员会，邀请集成电路领域的多位权威专家，引领无锡集成电路产业的科技创新和自主研发进程，为无锡芯粒技术发展献计献策。

　　大会期间，还设有Chiplet接口电路与功能芯粒设计、基于Chiplet架构的SOC设计、面向Chiplet的EDA设计工具、面向Chiplet的先进封装、基于Chiplet的晶圆级计算系统等分会场。聚焦芯粒技术的开发设计和创新应用，围绕芯粒技术的最新技术发展趋势、设计挑战、应用场景、产业链协同等方面，50余位专家学者展开交流研讨，促进产业链上下游的紧密衔接和协同提升，推动建设产、学、研、用深度融合的“芯粒之谷”。